Senior Project Leader Molded Modules

vor 1 Woche


Regensburg, Deutschland Infineon Technologies Vollzeit

Sie wollen die Entwicklung neuer und innovativer gemoldeter Module mit professionellen Projektmanagementmethoden vorantreiben? Als Senior Project Leader Power Modules (m/w/div)* leiten Sie Packageentwicklungsprojekte mit und arbeiten dabei mit vielfältigen, funktionsübergreifenden und internationalen Projektteams zusammen. Klingt interessant? Dann nutzen Sie die Chance, sich jetzt zu bewerben und Teil eines hoch motivierten Teams zu werden.

Zu Ihren neuen Aufgaben gehören u. a.:

- Planung, Organisation und Steuerung von **Backend Package Entwicklungsprojekten **inkl. voller Verantwortung für alle operativen Entscheidungen **sowie für die Erreichung der Projektziel
- **Hauptansprechpartner **für alle Fragen bezüglich des Projekts
- **Zusammenstellung und Leitung **von mittelgroßen Projektteams inkl. Übertragung und Zuordnung der Arbeitspakete innerhalb des Projektes
- **Management und Überwachung **des gesamten **Projekt-Lebenszykluses**:

- Nutzen von IFX **Projektmanagement-Tools **, um Projekte zu strukturieren und den Fortschritt zu überprüfen
- Anwendung von **Risikomanagement-Methodiken**:

- **Identifizieren und managen **von **Prozessabweichungen**:

- Stakeholdermanagement

Sie verfügen über fundiertes Prozess-, Material-, und Methoden-Know-how sowie über ausgeprägte Kommunikationsfähigkeiten, um nachhaltige Beziehungen und Netzwerke aufzubauen. Darüber hinaus verfügen Sie über ausgeprägte analytische Fähigkeiten, sind ein kollegialer und kooperativer Projektmanager (w/m/div)*.

Sie erfüllen erfolgreich die Voraussetzungen, wenn Sie:

- Ein Hochschulstudium im Bereich **Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Physik **oder in einem ähnlichen Fachgebiet **erfolgreich abgeschlossen **haben
- Idealerweise **5 Jahre Berufserfahrung **in einem produzierenden Unternehmen, vorzugsweise im Bereich der Halbleiterindustrie und/ oder in einer Entwicklungseinrichtung, mitbringen
- Im besten Fall über Kenntnisse von **Halbleiterpackage-Montageprozessen **und der dort verwendeten Materialien verfügen
- Erfahrungen im **Projektmanagement **und bestenfalls eine **Projektleiterzertifizierung **besitzen
- Sich durch eine **sehr genaue, strukturierte und ergebnisorientierte Arbeitsweise **auszeichnen
- **Sehr gute Deutsch
- und Englischkenntnisse **sowie eine ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit besitzen
- Freude daran haben **, in einem Team **zu arbeiten und sich gegenseitig zu unterstützen

Our only site in which frontend and three different back-ends come together.

**Part of your life. Part of tomorrow.**

Als ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen machen wir das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher. Unsere Lösungen für effizientes Energiemanagement, intelligente Mobilität sowie eine sichere, nahtlose Kommunikation verbinden die reale mit der digitalen Welt.

Die Backend Bereiche Molded Modules, Sensoren, Wafer Level, Chip Card und Development ermöglichen am Standort Regensburg die Entwicklung übergreifender Innovationen über die komplette Wertschöpfungskette: von Chipfertigung über Wafertest, Preassembly, Package-Entwicklung und die Entwicklung neuer Materialien.
- _Der Begriff Gender in Bezug auf den General Equal Treatment Act (GETA) oder andere nationale Gesetzgebungen wie das Allgemeine Gleichbehandlungsgesetz (AGG) bezieht sich auf die biologische Zuordnung zu einer Geschlechtergruppe. Bei Infineon sind wir stolz darauf, jede Form von Vielfalt und (Gender) Diversität begrüßen zu dürfen._



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