Aktuelle Jobs im Zusammenhang mit Leitung (m/w/d) "Advanced Packaging & Chiplet Solutions" - Dresden, Sachsen - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitLeitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.Als Leiter/in Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und werden die strategische Entwicklung unseres...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitLeitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.Als Leiter/in Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und werden die strategische Entwicklung unseres...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.VerantwortlichkeitenLeitung des Kompetenzfelds für flexible, modulare und skalierbare ElektroniksystemeEntwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für heterogene...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.VerantwortlichkeitenLeitung des Kompetenzfelds für flexible, modulare und skalierbare ElektroniksystemeEntwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für heterogene...
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Head of Advanced Packaging Solutions
Vor 7 Tagen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitHead of Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems.Develop new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implement them in practice.Lead a scientific team and...
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Head of Advanced Packaging Solutions
Vor 7 Tagen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitHead of Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems.Develop new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implement them in practice.Lead a scientific team and...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 2 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 2 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 3 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 2 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 1 Woche
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 1 Woche
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Packaging Solutions Specialist
vor 1 Tag
Dresden, Sachsen, Deutschland Labelprint24 – harder-online GmbH VollzeitJob Title: Production Specialist at Labelprint24Company Overview: Labelprint24 is a leading online provider of All4Labels Global Packaging Group, offering innovative and sustainable packaging solutions for various industries.Key Responsibilities:Develop custom printed packaging solutions, including folding boxes, shipping cartons, film packaging, and...
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Packaging Solutions Specialist
vor 1 Tag
Dresden, Sachsen, Deutschland Labelprint24 – harder-online GmbH VollzeitJob Title: Production Specialist at Labelprint24Company Overview: Labelprint24 is a leading online provider of All4Labels Global Packaging Group, offering innovative and sustainable packaging solutions for various industries.Key Responsibilities:Develop custom printed packaging solutions, including folding boxes, shipping cartons, film packaging, and...
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Architekt (m/w/d) - Projektentwicklung und -leitung
vor 2 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland simply timber solutions GmbH VollzeitÜber unsWir sind eine innovative und dynamische Firma, die sich auf die Entwicklung und Realisierung von nachhaltigen und zukunftsorientierten Bauwerken spezialisiert hat. Unsere Leidenschaft für das Bauen und unsere Liebe zum Holz treiben uns an, um die perfekte Lösung für unsere Kunden zu finden.Deine AufgabenAls Architekt (m/w/d) bei uns bist du für...
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Architekt (m/w/d) - Projektentwicklung und -leitung
vor 2 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland simply timber solutions GmbH VollzeitÜber unsWir sind eine innovative und dynamische Firma, die sich auf die Entwicklung und Realisierung von nachhaltigen und zukunftsorientierten Bauwerken spezialisiert hat. Unsere Leidenschaft für das Bauen und unsere Liebe zum Holz treiben uns an, um die perfekte Lösung für unsere Kunden zu finden.Deine AufgabenAls Architekt (m/w/d) bei uns bist du für...
Leitung (m/w/d) "Advanced Packaging & Chiplet Solutions"
vor 4 Monaten
Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente Komponenten können Veränderungen in der Umwelt oder im System selbst erkennen, bewerten und sich eigenständig daran anpassen. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS mit ca. 110 Mitarbeitenden am Standort Dresden Schlüsseltechnologien für adaptive Systeme und bietet innovative Technologien und robuste Lösungen an.
Sie wollen die Zukunft der Mikroelektronik aktiv mitgestalten und mit ihrem interdisziplinären Team industrietaugliche Chiplet-Systeme entwickeln?
Dann sind Sie bei uns richtig
Was Sie bei uns tun
- Sie leiten unser Kompetenzfeld für die Entwicklung von flexiblen, modularen und skalierbaren Elektroniksystemen. Sie entwickeln neue Architekturkonzepte und Designmethoden für die heterogene Systemintegration und setzen diese in der Praxis um.
- Sie führen ein wissenschaftliches Team und planen die strategische Entwicklung des Kompetenzfeldes.
- Sie bauen Netzwerke mit Kunden und Kooperationspartnern auf und positionieren das Kompetenzfeld in nationalen und internationalen Gremien.
- Sie unterstützen die Entwicklung von Leistungsangeboten, die Akquisition von industrieller Auftragsforschung und die Anbahnung von Forschungsprojekten.
Was sie mitbringen
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Ingenieur- oder Naturwissenschaften, der Technischen Informatik, der Mathematik oder eine vergleichbare Qualifikation
- Mehrjährige Erfahrung im Bereich Chipdesign, Electronic Design Automation oder Advanced Packaging mit Schwerpunkt auf Design
- Fundierte Kenntnisse in der Elektronikentwicklung und dem dafür relevanten Ökosystem
- Kenntnisse zum Projektmanagement und Erfahrung in der Leitung von FuE-Projekten
- Soziale Kompetenz, Kommunikationsstärke und Freude am Erfolg des Teams sowie an Teamleitung und -entwicklung
- Idealerweise Erfahrung in der Akquisition von industrieller Auftragsforschung und von öffentlichen Forschungsprojekten sowie Kenntnisse in nationalen und internationalen Forschungsprogrammen
- Branchenkenntnisse z.B. in der Fahrzeugelektronik oder der Automatisierungstechnik sind von Vorteil
Was sie erwarten können
- Attraktives Arbeitsumfeld in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
- Arbeiten in einem kompetenten und engagierten Führungsteam
- Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine hochmoderne Forschungsinfrastruktur
- Eine von Kollegialität und Wertschätzung geprägte Unternehmenskultur
- Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Die Stelle ist zunächst auf drei Jahre befristet.
Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.
Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.
Sie haben Lust bei uns mitzuarbeiten?
Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen (PDF: Anschreiben, Lebenslauf, Zeugnisse).
Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen
Sie haben Fragen? Dann wenden Sie sich an:
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Kennziffer: 68818 Bewerbungsfrist: keine
