Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

Vor 6 Tagen


Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit
Jobbeschreibung

Wir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen bei.

Verantwortlichkeiten
  • Leitung des Kompetenzfelds für die Entwicklung von flexiblen, modularen und skalierbaren Elektroniksystemen
  • Entwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für die heterogene Systemintegration
  • Führung eines wissenschaftlichen Teams und Planung der strategischen Entwicklung des Kompetenzfelds
  • Bau von Netzwerken mit Kunden und Kooperationspartnern und Positionierung des Kompetenzfelds in nationalen und internationalen Gremien
  • Unterstützung der Entwicklung von Leistungsangeboten und der Akquisition von industrieller Auftragsforschung
Anforderungen
  • Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Ingenieur- oder Naturwissenschaften, der Technischen Informatik, der Mathematik oder eine vergleichbare Qualifikation
  • Mehrjährige Erfahrung im Bereich Chipdesign, Electronic Design Automation oder Advanced Packaging mit Schwerpunkt auf Design
  • Fundierte Kenntnisse in der Elektronikentwicklung und dem dafür relevanten Ökosystem
  • Kenntnisse zum Projektmanagement und Erfahrung in der Leitung von FuE-Projekten
  • Soziale Kompetenz, Kommunikationsstärke und Freude am Erfolg des Teams sowie an Teamleitung und -entwicklung
  • Idealerweise Erfahrung in der Akquisition von industrieller Auftragsforschung und von öffentlichen Forschungsprojekten sowie Kenntnisse in nationalen und internationalen Forschungsprogrammen
  • Branchenkenntnisse z.B. in der Fahrzeugelektronik oder der Automatisierungstechnik sind von Vorteil
Was wir bieten
  • Attraktives Arbeitsumfeld in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
  • Arbeiten in einem kompetenten und engagierten Führungsteam
  • Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine hochmoderne Forschungsinfrastruktur
  • Eine von Kollegialität und Wertschätzung geprägte Unternehmenskultur
  • Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf


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    About the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...


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