Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions
Vor 6 Tagen
Wir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen bei.
Verantwortlichkeiten- Leitung des Kompetenzfelds für die Entwicklung von flexiblen, modularen und skalierbaren Elektroniksystemen
- Entwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für die heterogene Systemintegration
- Führung eines wissenschaftlichen Teams und Planung der strategischen Entwicklung des Kompetenzfelds
- Bau von Netzwerken mit Kunden und Kooperationspartnern und Positionierung des Kompetenzfelds in nationalen und internationalen Gremien
- Unterstützung der Entwicklung von Leistungsangeboten und der Akquisition von industrieller Auftragsforschung
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Ingenieur- oder Naturwissenschaften, der Technischen Informatik, der Mathematik oder eine vergleichbare Qualifikation
- Mehrjährige Erfahrung im Bereich Chipdesign, Electronic Design Automation oder Advanced Packaging mit Schwerpunkt auf Design
- Fundierte Kenntnisse in der Elektronikentwicklung und dem dafür relevanten Ökosystem
- Kenntnisse zum Projektmanagement und Erfahrung in der Leitung von FuE-Projekten
- Soziale Kompetenz, Kommunikationsstärke und Freude am Erfolg des Teams sowie an Teamleitung und -entwicklung
- Idealerweise Erfahrung in der Akquisition von industrieller Auftragsforschung und von öffentlichen Forschungsprojekten sowie Kenntnisse in nationalen und internationalen Forschungsprogrammen
- Branchenkenntnisse z.B. in der Fahrzeugelektronik oder der Automatisierungstechnik sind von Vorteil
- Attraktives Arbeitsumfeld in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
- Arbeiten in einem kompetenten und engagierten Führungsteam
- Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine hochmoderne Forschungsinfrastruktur
- Eine von Kollegialität und Wertschätzung geprägte Unternehmenskultur
- Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitLeitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.Als Leiter/in Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und werden die strategische Entwicklung unseres...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitLeitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.Als Leiter/in Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und werden die strategische Entwicklung unseres...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.VerantwortlichkeitenLeitung des Kompetenzfelds für flexible, modulare und skalierbare ElektroniksystemeEntwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für heterogene...
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Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitJobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.VerantwortlichkeitenLeitung des Kompetenzfelds für flexible, modulare und skalierbare ElektroniksystemeEntwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für heterogene...
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Director of Advanced Packaging Solutions
vor 4 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitDirector of "Advanced Packaging & Chiplet Solutions" (m/f/d) at Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IISDirector of "Advanced Packaging & Chiplet Solutions" (m/f/d)Full or Part TimeHybridLeadership RoleThe Fraunhofer-Gesellschaft operates numerous institutes and research facilities in Germany and is recognized as a leader in application-oriented...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 51 Minuten
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitHead of Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems.Develop new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implement them in practice.Lead a scientific team and...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 53 Minuten
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitHead of Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems.Develop new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implement them in practice.Lead a scientific team and...
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Head of Advanced Packaging Solutions
Vor 6 Tagen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 1 Woche
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
vor 2 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
Vor 6 Tagen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
Vor 3 Tagen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Head of Advanced Packaging Solutions
Vor 3 Tagen
Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS VollzeitAbout the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...
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Solution Owner
vor 2 Monaten
Dresden, Sachsen, Deutschland GE Vernova VollzeitJob Description SummaryBecome part of a winning team and help to deliver the Green Energy transitionJob DescriptionThe Solution Owner is accountable for the competitiveness of the reference solution, the KPIs inked with the role are cost, time to execute this reference solution against market benchmark.The Solution Owne r leads action plans, involving...
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Dresden, Sachsen, Deutschland ZEISS VollzeitYour Role at ZEISS Digital InnovationAt ZEISS, we are committed to developing tailored, industry-leading health and manufacturing solutions for our clients. Our extensive industry knowledge, combined with a deep understanding of technological advancements and an agile approach, enables us to swiftly create innovative solution concepts in areas such as...
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Linux Infrastructure Engineer
vor 4 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG VollzeitJoin Our Team: Linux Systems Engineer (m/w/d) - IT OperationsAre you eager to be part of an innovative and progressive team at a leading provider of Photomask solutions? At the Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC), located in Dresden, we pride ourselves on our commitment to excellence in delivering superior Photolithography masks for the...
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Cloud Solutions Consultant
vor 4 Wochen
Dresden, Sachsen, Deutschland secunet VollzeitJob Title: Cloud Solutions ConsultantAre you enthusiastic about engaging with advanced cloud technologies? Do you thrive in partnerships with clients to guarantee the secure and reliable functioning of cloud-based solutions? This opportunity might be the right fit for you.Key Responsibilities:Support clients in the deployment of our cloud technology-driven...
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Solution Architect
vor 2 Monaten
Dresden, Sachsen, Deutschland ITARICON VollzeitKarrierelevelBerufserfahrenVertragsartVollzeit - 40h/WocheVeröffentlichung StandortDresden + mobilSolution Architect (w/m/d)Solution Architect: Bindeglied zwischen Business und Informationstechnologie. Bist Du ein analytischer Integrationsexperte, welcher zur Lösung eines spezifischen Kundenproblems komplexe, funktionale, technische und geschäftliche...