Head of Advanced Packaging Solutions

vor 12 Stunden

Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit
Head of Advanced Packaging & Chiplet Solutions

We are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems.

  • Develop new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implement them in practice.
  • Lead a scientific team and plan the strategic development of the competence field.
  • Build networks with customers and cooperation partners and position the competence field in national and international committees.
  • Support the development of service offerings, the acquisition of industrial contract research, and the initiation of research projects.

Requirements:

  • Completed scientific university studies in engineering or natural sciences, technical computer science, mathematics, or a comparable qualification.
  • Several years of experience in chip design, electronic design automation, or advanced packaging with a focus on design.
  • In-depth knowledge of electronics development and the ecosystem relevant to it.
  • Knowledge of project management and experience in leading R&D projects.
  • Interpersonal skills, strong communication skills, and the ability to contribute to the success of the team, team leading, and development.
  • Ideally, experience in acquiring industrial contract research and public research projects as well as knowledge of national and international research programs.

What we offer:

  • Attractive working environment in a highly innovative key industry.
  • Working in a competent and committed management team.
  • Regular training tailored to your individual needs and a state-of-the-art research infrastructure.
  • A corporate culture characterized by collegiality and appreciation.
  • Work-life balance through flexible working hours and a variety of support services to help you balance your private and professional life.

Employment, compensation, and benefits are based on the collective bargaining agreement for the public sector (TVöD). In addition, Fraunhofer may grant performance- and success-based variable compensation components.

  • Head of Advanced Packaging Solutions

    vor 1 Woche

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    About the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...

  • Head of Advanced Packaging Solutions

    Vor 6 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    About the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...

  • Head of Advanced Packaging Solutions

    vor 2 Wochen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

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  • Head of Advanced Packaging Solutions

    Vor 6 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

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  • Head of Advanced Packaging Solutions

    Vor 3 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    About the RoleWe are seeking a highly skilled and experienced professional to lead our competence area for the development of flexible, modular, and scalable electronic systems. As the Head of Advanced Packaging Solutions, you will be responsible for developing new architecture concepts and design methods for heterogeneous system integration and implementing...

  • Head of Advanced Packaging Solutions

    Vor 3 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

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  • Director of Advanced Packaging Solutions

    vor 4 Wochen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    Director of "Advanced Packaging & Chiplet Solutions" (m/f/d) at Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IISDirector of "Advanced Packaging & Chiplet Solutions" (m/f/d)Full or Part TimeHybridLeadership RoleThe Fraunhofer-Gesellschaft operates numerous institutes and research facilities in Germany and is recognized as a leader in application-oriented...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    vor 12 Stunden

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.Als Leiter/in Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und werden die strategische Entwicklung unseres...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    vor 12 Stunden

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet SolutionsWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.Als Leiter/in Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und werden die strategische Entwicklung unseres...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    Vor 3 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    JobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.VerantwortlichkeitenLeitung des Kompetenzfelds für flexible, modulare und skalierbare ElektroniksystemeEntwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für heterogene...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    Vor 3 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    JobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging und Chiplet Solutions vorantreibt.VerantwortlichkeitenLeitung des Kompetenzfelds für flexible, modulare und skalierbare ElektroniksystemeEntwicklung neuer Architekturkonzepte und Designmethoden für heterogene...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    vor 2 Wochen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    JobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    Vor 6 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    JobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    vor 1 Woche

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    JobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...

  • Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions

    Vor 6 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit

    JobbeschreibungWir suchen eine erfahrene Führungskraft, die unsere Forschung und Entwicklung in den Bereichen Chipdesign und -integration vorantreibt. Als Leitung (m/w/d) Advanced Packaging & Chiplet Solutions werden Sie Teil unseres interdisziplinären Teams und tragen maßgeblich zur Entwicklung von innovativen Elektroniksystemen...

  • Head of Documentation

    vor 16 Stunden

    Dresden, Sachsen, Deutschland Sunfire GmbH Vollzeit

    Überblick über die AufgabenAls Head of Documentation bist du verantwortlich für die erfolgreiche Abwicklung unserer Kundenprojekte. Du sorgst für die erfolgreiche Führung der Abteilung Dokumentation und bist für die Erstellung, Verbesserung und Einhaltung der Prozesse für die Dokumentenverwaltung /-steuerung sowie der technischen Redaktion...

  • Head of Documentation

    vor 2 Wochen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Sunfire GmbH Vollzeit

    Überblick über die AufgabenAls Head of Documentation bist du verantwortlich für die erfolgreiche Abwicklung unserer Kundenprojekte. Du sorgst für die erfolgreiche Führung der Abteilung Dokumentation und bist für die Erstellung, Verbesserung und Einhaltung der Prozesse für die Dokumentenverwaltung /-steuerung sowie der technischen Redaktion...

  • Head of Documentation

    Vor 7 Tagen

    Dresden, Sachsen, Deutschland Sunfire GmbH Vollzeit

    Überblick über die AufgabenAls Head of Documentation bist du verantwortlich für die erfolgreiche Abwicklung unserer Kundenprojekte. Du sorgst für die erfolgreiche Führung der Abteilung Dokumentation und bist für die Erstellung, Verbesserung und Einhaltung der Prozesse für die Dokumentenverwaltung /-steuerung sowie der technischen Redaktion...

  • Head of Procurement w/m/d

    vor 4 Wochen

    Dresden, Sachsen, Deutschland XENON Automatisierungstechnik GmbH Vollzeit

    Position OverviewXENON Automatisierungstechnik GmbH is at the forefront of innovation in sectors such as hydrogen technology, autonomous driving, electric mobility power management, and 5G network solutions for Smart Cities.With a dedicated workforce of 400 professionals globally, we have established ourselves as industry leaders for over three decades,...

  • Head of Procurement w/m/d

    vor 4 Wochen

    Dresden, Sachsen, Deutschland XENON Automatisierungstechnik GmbH Vollzeit

    Position OverviewXENON Automatisierungstechnik GmbH is at the forefront of innovation in various high-tech sectors, including hydrogen solutions, autonomous vehicle technology, electric mobility power management, and advanced 5G applications for Smart City initiatives.With a dedicated workforce of 400 professionals globally, we have established ourselves as...