Leitung (m/w/d) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“

vor 2 Wochen

Dresden, Deutschland Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Vollzeit
Leitung (m/w/d) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ bei Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS | softgarden View job here Leitung (m/w/d) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“
  • Voll- oder Teilzeit
  • Münchner Str. 16, 01187 Dresden, Deutschland
  • Hybrid
  • Mit Leitungsfunktion
  • 28.04.24
Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.   Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente Komponenten können Veränderungen in der Umwelt oder im System selbst erkennen, bewerten und sich eigenständig daran anpassen. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS mit ca. 110 Mitarbeitenden am Standort Dresden Schlüsseltechnologien für adaptive Systeme und bietet innovative Technologien und robuste Lösungen an.  Sie wollen die Zukunft der Mikroelektronik aktiv mitgestalten und mit ihrem interdisziplinären Team industrietaugliche Chiplet-Systeme entwickeln? Dann sind Sie bei uns richtig Was Sie bei uns tun
  • Sie leiten unser Kompetenzfeld für die Entwicklung von flexiblen, modularen und skalierbaren Elektroniksystemen. Sie entwickeln neue Architekturkonzepte und Designmethoden für die heterogene Systemintegration und setzen diese in der Praxis um.
  • Sie führen ein wissenschaftliches Team und planen die strategische Entwicklung des Kompetenzfeldes.
  • Sie bauen Netzwerke mit Kunden und Kooperationspartnern auf und positionieren das Kompetenzfeld in nationalen und internationalen Gremien.
  • Sie unterstützen die Entwicklung von Leistungsangeboten, die Akquisition von industrieller Auftragsforschung und die Anbahnung von Forschungsprojekten.
 Was sie mitbringen
  • Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Ingenieur- oder Naturwissenschaften, der Technischen Informatik, der Mathematik oder eine vergleichbare Qualifikation
  • Mehrjährige Erfahrung im Bereich Chipdesign, Electronic Design Automation oder Advanced Packaging mit Schwerpunkt auf Design
  • Fundierte Kenntnisse in der Elektronikentwicklung und dem dafür relevanten Ökosystem
  • Kenntnisse zum Projektmanagement und Erfahrung in der Leitung von FuE-Projekten
  • Soziale Kompetenz, Kommunikationsstärke und Freude am Erfolg des Teams sowie an Teamleitung und -entwicklung
  • Idealerweise Erfahrung in der Akquisition von industrieller Auftragsforschung und von öffentlichen Forschungsprojekten sowie Kenntnisse in nationalen und internationalen Forschungsprogrammen
  • Branchenkenntnisse z.B. in der Fahrzeugelektronik oder der Automatisierungstechnik sind von Vorteil
 Was sie erwarten können
  • Attraktives Arbeitsumfeld in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
  • Arbeiten in einem kompetenten und engagierten Führungsteam
  • Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine hochmoderne Forschungsinfrastruktur
  • Eine von Kollegialität und Wertschätzung geprägte Unternehmenskultur
  • Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
 Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Die Stelle ist zunächst auf drei Jahre befristet. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung. Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.  Sie haben Lust bei uns mitzuarbeiten? 

Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen (PDF: Anschreiben, Lebenslauf, Zeugnisse).

Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen 

Sie haben Fragen? Dann wenden Sie sich an: personal@eas.iis.fraunhofer.de.

Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS 
www.iis.fraunhofer.de 

Kennziffer: 68818                Bewerbungsfrist: keine 

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