Prozessingenieur*in - Halbleiter-Prozesstechnologie / Lithografie

Das Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) ist eine anwendungsorientierte Forschungseinrichtung auf den Gebieten der Hochfrequenzelektronik, Photonik und Quantenphysik. Das FBH erforscht elektronische und optische Komponenten, Module und Systeme auf der Basis von Verbindungshalbleitern. Diese sind Schlüsselbausteine für Innovationen in den gesellschaftlichen Bedarfsfeldern Kommunikation, Energie, Gesundheit und Mobilität. Es verfügt über die gesamte Wertschöpfungskette vom Design bis zu lieferfertigen Systemen.In der Abteilung Prozesstechnologie suchen wir zum nächstmöglichen Zeitpunkt eine*nProzessingenieur*in (w/m/d) – Halbleiter-Prozesstechnologie / LithografieKennziffer 27/25 Ihre AufgabenEntwicklung und Optimierung komplexer Prozesse der Elektronenstrahl- und Fotolithografie für unterschiedliche Bauelementprozesse auf Basis von VerbindungshalbleiternKonzeption und Erstellung von Belichtungsprogrammen, Aufbereitung der Daten sowie Charakterisierung, Quantifizierung und Dokumentation der ErgebnisseVerantwortung für die Prozesspflege sowie die Neu- und Weiterentwicklung von Lithografieprozessen und Beitrag zur Entwicklung und Verbesserung der Bauelemente; Übernahme von Verantwortung bei Qualifikation und Weiterentwicklung von FertigungstechnologienDurchführung von Prozessschritten zur Wafer-Bearbeitung an automatisierter und manueller Anlagentechnik, schwerpunktmäßig im Bereich der Lithografiequantitative Charakterisierung der Ergebnisse, Erkennung, Dokumentation und Analyse qualitätsrelevanter Abweichungen sowie Erarbeitung von LösungsvorschlägenÜbernahme der Verantwortung für einzelne Anlagen und Sicherstellung einer hohen Anlagenverfügbarkeit; Organisation und Durchführung regelmäßiger Inspektions-, Wartungs-, Pflege- und Reparaturarbeiten sowie eigenständige Lösung kleinerer technischer AnlagenproblemeEntwicklung von Strategien zur Überwachung von Prozessen und des technischen Zustands von Anlagen in der Lithografie, um eine hohe Anlagen- und Prozessverfügbarkeit zu gewährleistenaktive Mitwirkung bei der Fertigung z. B. von modernen Diodenlasern für Weltraumanwendungen oder von Leistungsbauelementen für zukünftige Mobilfunkstandards oder hocheffiziente Energiewandler sowie Beteiligung an der Erarbeitung neuer Methoden zur Fertigung von quantenelektronischen BauteilenIhr Profiltechnischer Hochschulabschluss in den Bereichen Chemie, Physik, Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften oder vergleichbaren Fachrichtungenfundierte Kenntnisse und praktische Erfahrungen in einem oder mehreren der folgenden Bereiche: Kenntnisse zu Prozessen und Anlagen für die Fertigung von HalbleiterbauelementenErfahrungen in der lithografischen Strukturierung von HalbleiternUmgang mit Mess- und Analysetechnik zur Charakterisierung von Oberflächen, Mikro- und Nanostrukturenbesondere Kenntnisse zur Anlagenprogrammierung z.B. für Elektronenstrahl- bzw. Waferstepper-Belichtungen sind wünschenswertKenntnisse zu Computer- und IT-Technik (Windows, Unix, Netzwerktechnik o.ä.), zu höheren Programmiersprachen sowie zur Erstellung von Dienstprogrammen (VBA-Makro-Code o.ä.) sind wünschenswerthohes Maß an Eigeninitiative, technisches Verständnis und Geschick bei präparativer Laborarbeit sowie eine ausgeprägte analytische und lösungsorientierte Arbeitsweise zur selbstständigen ProblemlösungKommunikationsstärke, Teamgeist und Begeisterung für technisch-wissenschaftliche Themen mit starkem Anwendungsbezugsicherer Umgang mit der deutschen Sprache sowie gute Englischkenntnisse, die eine teamübergreifende Arbeit mit Mitarbeiter*innen vieler Nationalitäten ermöglichenErfüllung der