Aktuelle Jobs im Zusammenhang mit Wissenschaftliche Mitarbeiterin für Wafer Bonding - Moritzburg, Sachsen - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

  • Gruppenleiter in

    vor 2 Monaten

    Moritzburg, Deutschland Zuverlässigkeit und Mikrointegration Vollzeit

    Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro. Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet...

  • Gruppenleiter in

    vor 2 Monaten

    Moritzburg, Deutschland Zuverlässigkeit und Mikrointegration Vollzeit

    Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein...

Wissenschaftliche Mitarbeiterin für Wafer Bonding

vor 2 Monaten

Moritzburg, Sachsen, Deutschland Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Vollzeit

**Über das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM**

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Wir arbeiten an der Entwicklung von Technologien und Prozessen für die Herstellung von hochwertigen Elektronikkomponenten.

**Das Center »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID)**

Das Center ASSID ist ein Teil des Fraunhofer IZM und ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer-Level-Packaging, 3D Interconnects und die 3D heterogene Systemintegration. Wir verfügen über eine leading-edge 300 mm/200 mm-Technologielinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und kundenspezifische Adaption in Produkten.

**Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging**

Unsere Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen sich aus folgenden Themen zusammen:

  • Heterogene Integration
  • Photonic & Electronic Integration
  • Chiplet & Interposer Technologie
  • Detector Modules
  • Sensorintegration
  • Quanten- und Neuromorphic-Computing

**Aufgaben und Anforderungen**

Als Wissenschaftliche Mitarbeiterin für Wafer Bonding werden Sie eigenständig Konzepte zur idealen Erfüllung der prozess- und kundenseitigen Anforderungen an den Waferbond entwickeln. Sie werden sich mit den folgenden Aufgaben befassen:

  • Entwicklung von Technologien und Prozessen für das temporäre Wafer Bonding
  • Entwicklung von Technologien und Prozessen für das permanente Wafer Bonding
  • Kooperation mit anderen Abteilungen und Partnern zur Entwicklung von Wafer Bonding Technologien

**Anforderungen**

Wir suchen eine motivierte und engagierte Wissenschaftliche Mitarbeiterin für Wafer Bonding, die über folgende Qualifikationen verfügt:

  • Abgeschlossenes Studium in einem relevanten Fachgebiet (z.B. Physik, Chemie, Materialwissenschaft)
  • Erste Erfahrungen in der Forschung und Entwicklung
  • Sehr gute Kenntnisse in der Wafer Bonding Technologie
  • Sehr gute Kommunikations- und Teamfähigkeiten