Technische Unterstützung im Bereich Polish/Plating

vor 1 Monat


Dresden, Sachsen, Deutschland Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH Vollzeit
Technische Unterstützung im Bereich Polish/Plating (w/m/div.)

Unternehmen: Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH

Stellenart: Vollzeit

Unternehmensprofil

Gestalten Sie mit uns innovative Technologien, die das Leben der Menschen weltweit verbessern. Bei Bosch sind wir stets auf der Suche nach talentierten Fachkräften, die ihre Ideen in die Realität umsetzen möchten.

Aufgabenbereich
  • Seien Sie Teil eines dynamischen Teams, das an der Weiterentwicklung einer hochmodernen, automatisierten Halbleiterfertigung arbeitet.
  • In der Rolle der Technischen Unterstützung im Bereich Polish/Plating arbeiten Sie eng mit Prozessingenieuren zusammen, um die Prozessüberwachung für unser Frontend-Produktportfolio zu optimieren. Ihre Expertise wird zur Stabilisierung der Prozesse durch den Einsatz von Methoden wie SPC, FDC und APC beitragen.
  • In Zusammenarbeit mit den Ingenieuren sind Sie verantwortlich für die Einrichtung und Optimierung der Anlagenkontrollen. Sie unterstützen die Überwachung, Bewertung und Dokumentation der Abläufe, um einen reibungslosen Betrieb sicherzustellen. Gemeinsam im Team entwickeln Sie Strategien zur Prozessverbesserung und zur Reduzierung von Kosten.
  • Sie helfen den Prozessingenieuren bei der Erstellung von Arbeitsanweisungen und Reaktionsplänen, einschließlich Kontrolllisten und Aktionsplänen.
  • Mit einem scharfen Blick auf die Leistungskennzahlen agieren Sie als zentrale Schnittstelle zwischen den Prozess- und Fertigungsingenieuren und tragen so zu einem effizienten Produktionsablauf bei.
Anforderungen
  • Ausbildung: Abgeschlossenes Studium als staatlich geprüfter Techniker oder ein Bachelorabschluss in Halbleitertechnologie, Mechatronik, Automatisierungstechnik oder einem verwandten Bereich.
  • Erfahrung: Erste praktische Erfahrungen, idealerweise im Bereich der Prozesstechnik in der Halbleiterindustrie.
  • Persönliche Eigenschaften: Teamorientiert, motiviert, belastbar und kommunikationsstark.
  • Arbeitsstil: Selbstständig, eigenverantwortlich, ergebnis- und qualitätsorientiert sowie zuverlässig.
  • Sprachkenntnisse: Gute Kenntnisse in Deutsch und Englisch.
Zusätzliche Informationen

Für Fragen zum Bewerbungsprozess oder zur Stelle stehen Ihnen unsere Ansprechpartner gerne zur Verfügung.



  • Dresden, Sachsen, Deutschland Bosch Group Vollzeit

    StellenbeschreibungWerden Sie Teil unseres innovativen Teams: Gemeinsam gestalten wir die Zukunft unserer hochmodernen, automatisierten Halbleiterfertigung.Rolle: In der Funktion als Technische Unterstützung im Bereich Polish/Plating arbeiten Sie eng mit den Prozessingenieuren zusammen, um die Prozessüberwachung für unser Frontend-Produktportfolio zu...


  • Dresden, Sachsen, Deutschland Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH Vollzeit

    {"h1": "Technische Assistenz Polish/Plating", "h2": "Jobbeschreibung", "p": "Wir suchen eine/n Technische Assistenz Polish/Plating, um unsere neue, vollautomatisierte 300 mm Halbleiterfertigung in Dresden weiter auszubauen. Als Teil unseres Teams werden Sie die Prozessingenieure bei der Prozessbetreuung für unser Frontend-Produktportfolio PowerMOS, ASIC und...


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  • Dresden, Sachsen, Deutschland Bosch Vollzeit

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  • Dresden, Sachsen, Deutschland Bosch Vollzeit

    UnternehmensbeschreibungWir suchen nach innovativen LösungenBei Bosch verbessern wir die Lebensqualität der Menschen auf der ganzen Welt. Wir entwickeln Technologien, die das Leben einfacher, sicherer und nachhaltiger machen.StellenbeschreibungPolish/Plating Techniker: Fachkraft für HalbleiterfertigungAls Technische Assistenz Polish/Plating unterstützen...


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    **Jobbeschreibung**Wir suchen eine erfahrene Fachkraft für die Halbleiterproduktion, die als Technische Assistenz für Polish/Plating tätig sein wird.**Aufgaben und Verantwortlichkeiten**Unterstützung der Prozessingenieure bei der Prozessbetreuung für unser Frontend-Produktportfolio PowerMOS, ASIC und MEMS.Anwendung von SPC, FDC und APC Methoden zur...


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