Ihre Aufgaben

• Sie arbeiten in einem interdisziplinären Team an der Entwicklung von EUV-Beschichtungsprozessen für Lithographie- und Waferinspektionssysteme und optimieren bestehende Verfahren.
• Sie setzen Ihre Ideen in Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern um und gestalten maßgeblich die Schichtentwicklung in technologisch anspruchsvollen Projekten.
• Sie leiten kleine, interdisziplinäre Entwicklungsteams und präsentieren die Ergebnisse sowohl der Projektleitung als auch den Kunden.
• Sie planen und führen Experimente sowie Simulationen zur Budgetierung und Modellierung aktueller und zukünftiger Technologien durch.
• Sie übertragen die entwickelten EUV-Beschichtungsprozesse in die Serienproduktion.
• Durch Ihr Engagement fördern Sie die Entwicklung neuer Anlagengenerationen zur Herstellung leistungsfähigerer Mikrochips.

Ihr Profil

• Sie haben ein abgeschlossenes Studium in den Natur- oder Ingenieurwissenschaften (z.B. Physik, Materialwissenschaften, Nanotechnologie, physikalische Chemie), idealerweise mit Promotion.
• Sie verfügen über Kenntnisse in der (UHV-) Anlagentechnologie, insbesondere in Beschichtungstechnologien wie Magnetronsputtern, sowie in der Programmierung, vorzugsweise in Matlab.
• Sie bringen Erfahrung in der Simulation und Auswertung experimenteller Ergebnisse mit numerischen Methoden sowie in statistischen Auswerteverfahren mit.
• Sie zeichnen sich durch ein hohes Maß an Selbstbewusstsein und Konfliktlösungskompetenz aus.
• Teamgeist, Kreativität und Freude an eigenverantwortlichem Arbeiten sind für Sie selbstverständlich.
• Sie verfügen über verhandlungssichere Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Ihr ZEISS Recruiting Team:

Oliver Reith