Gruppenleitung Roughness, Defects

ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips. Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Was darf bei keinem Smartphone fehlen?

Genau, der Mikrochip - das Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems. Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips - und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Sie möchten die Zukunft von morgen aktiv mitgestalten? Dann bieten wir Ihnen die Möglichkeit die Leitung unserer Gruppe "Roughness, Defects & Coating" - gerne auch in Shared Leadership - in der ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology zu übernehmen. Diese Gruppe gehört zu der Abteilung "Mechanical Design Metrology Equipment", welche die Entwicklung von Maschinen und Vorrichtungen mit den Schwerpunkten Komponenten- und Systemmesstechnik sowie System Engineering Design verantwortet. In Ihrer neuen Rolle können Sie sich auf eine Vielfalt an spannenden Anlagen und Aufgaben sowie auf ein hoch motiviertes Team freuen.

Ihre Rolle

• ein Entwicklungs- und Konstruktionsteam im Bereich Automation Processes & Machines fachlich und disziplinarisch führen, coachen und weiterentwickeln
• die Verantwortung für die Konzeption, Konstruktion und Dokumentation innerhalb der Entwicklung des Maschinenparks für die Oberflächen-, Schicht-, Struktur- und Sauberkeitsmesstechik zur Herstellung und Qualifizierung unserer Produkte übernehmen
• die gewonnenen Erfahrungen aktiv in laufende Konstruktionen einbringen und den Entwicklungsprozess unterstützen
• effektiv im Führungsteam zusammenarbeiten und gemeinsam gruppenübergreifende und strategische Themen erarbeiten und umsetzten
• die erforderlichen Kompetenzen und Ressourcen planen und bereitstellen
• bereichsübergreifend die Schnittstelle zu internen und externen Entwicklungspartnern gestalten und das bestehende Entwicklungsnetzwerk an den kurz-, mittel- und langfristigen Bedarfen ausrichten sowie dessen Steuerung sicherstellen

Ihr Profil

• ein erfolgreich abgeschlossenes Studium im Bereich Maschinenbau, Mechatronik oder einem vergleichbaren Studiengang
• deutlich ausgeprägte Führungskompetenz, nachgewiesen durch Erfahrung in der (lateralen) Führung und Steuerung von Teams und/oder Projekten
• Kenntnisse in CREO und SAP, um Prozesse und Strukturen optimieren zu können
• vorzugsweise Erfahrungen in den Bereichen Oberflächen-, Schicht-, Struktur- und Sauberkeitsmesstechnik
• Spaß daran, Mitarbeiter zu motivieren und dadurch die Gruppe zu einem leistungsstarken Team zu formen
• Eigeninitiative sowie ein Verständnis die Zusammenarbeit zwischen unterschiedlichen Fachbereichen sowie externen und internationalen Dienstleitern zu koordinieren
• sehr gute Deutsch und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

​Diese Stelle ist durch eine Einzelperson oder durch ein Shared Leadership Duo zu besetzten. Shared Leadership? Gemäß dem Prinzip "vereinte Kompetenzen und geteilte Verantwortung" ermöglichen wir Ihnen mit diesem Modell, Ihre persönlichen Karrierewünsche zu realisieren. Im Duo teilen Sie sich (Führungs-)Aufgaben, Arbeitszeiten und Verantwortung. Einzelbewerbungen, mit und ohne Interesse an Shared Leadership, sowie Bewerbungen von bestehenden Duos sind bei uns herzlich willkommen. Julia Kessen ) steht Ihnen für Rückfragen gerne zur Verfügung.

Your ZEISS Recruiting Team:

Julia Kessen